工控機(jī)主板COME核心板

產(chǎn)品系列：KMO-2600CM
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關(guān)鍵參數(shù)：◆ 板載Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列處理器
板載 DDR4 內(nèi)存顆粒，最大 16GB
1 個 DDR4 3200MHz SO-DIMM 雙通道，最大支持 32GB
2 個標(biāo)準(zhǔn)鳳凰山擴(kuò)展連接器
1 個 eDP，4096x2304@60Hz
DC 9-36V，90W 以上，具體根據(jù) CPU
尺寸：核心板 125x95mm，擴(kuò)展板 210x150mm

行業(yè)需求具有多樣化特點(diǎn)，產(chǎn)品信息描述未盡之處，敬請聯(lián)系本司工程師！本系列產(chǎn)品可按您的項(xiàng)目需求定制!

產(chǎn)品介紹

競翀科技KMO-2600CM Intel 12代Alder Lake工控機(jī)COMe核心板是一種專門為工業(yè)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的電路板，它通常包含了處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等關(guān)鍵組件。核心板在工業(yè)自動化、嵌入式系統(tǒng)和各種工業(yè)應(yīng)用中扮演著重要角色。

come核心板

COME主板，即COM Express模塊主板，是一種高度集成且緊湊的PC模塊，通常用于工業(yè)、軍事/航空航天、醫(yī)療、運(yùn)輸、物聯(lián)網(wǎng)和通用計(jì)算嵌入式應(yīng)用程序。每個COME模塊都集成了核心CPU和內(nèi)存功能，以及PC/AT的通用I/O、USB、音頻、圖形（PEG）和以太網(wǎng)等接口。這些I/O信號都映射到模塊底部的兩個高密度、薄型連接器上。COME模塊可以插入通常針對應(yīng)用定制的底板，并且隨著時間的推移，可以升級到較新的、向后兼容的版本1。

例如，飛騰COMe-FT4260核心板是一款符合PICMG COM Express規(guī)范的飛騰CPU核心板。它采用了飛騰FT-2000/4四核處理器，板載16GB國產(chǎn)DDR4內(nèi)存和國產(chǎn)2GB獨(dú)立顯卡，支持VGA/HDMI顯示輸出。這款核心板尺寸為125mm x 95mm，符合COM Express Type6 Rev2.1接口類型。它適用于國防、政府、科研、通訊等多個領(lǐng)域，可以用于計(jì)算系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、終端辦公系統(tǒng)的開發(fā)3。

處理器系統(tǒng)	板載Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列處理器，TDP 35W
處理器系統(tǒng)	EFI BIOS
內(nèi)存	1個DDR4 3200MHz SO-DIMM雙通道，最大支持32GB; 板載DDR4內(nèi)存顆粒，最大16GB
TPM2.0	CPU內(nèi)置TPM2.0，可選外置TPM2.0
連接器擴(kuò)展	2個標(biāo)準(zhǔn)鳳凰山擴(kuò)展連接器
連接器擴(kuò)展	1個eDP，4096x2304@60Hz
擴(kuò)展版I/O接口	1個DC，1個VGA，1個HDMI，3個LAN，2個USB3.1，4個USB2.0，4個COM，1個Line out，1個Mic in，1個帶指示燈開關(guān)按鍵
擴(kuò)展板TL500CM-IOA其他功能	2個Intel i211或i210網(wǎng)卡，1個i219-LM千兆網(wǎng)卡
	銅質(zhì)有風(fēng)扇散熱器（支持自動和手動風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)）
	2個USB3.1，5個USB2.0
	COM1是2線的RS232；COM2/3（DB9接口）可選擇為RS232或RS485；COM4/5/6/7為RS232（COM4/5為DB9接口，COM6/7為排針）
	4位GPIO
	1個M.2 E-Key,WIFI
	1個M.2 B-Key，支持4G/5G模塊
	1個M.2 2280 M-Key,PCIe x4 NVMe協(xié)議
	1個mSATA接口
電源	DC 9-36V，90W以上，具體根據(jù)CPU
工作環(huán)境	工作溫度：-20℃ ~ +60℃；工作濕度：0% ~ 90%相對濕度，無凝露
工作環(huán)境	存儲溫度：-40℃ ~ +85℃；存儲濕度：0% ~ 90%相對濕度，無凝露
操作系統(tǒng)	Windows11，Windows10，Linux
尺寸	核心板125x95mm，擴(kuò)展板210x150mm
重量	核心板350g(含散熱器)，擴(kuò)展板500g